深圳市爱乐发电子科技有限公司

工艺能力

编号

项目

加工能力

1

生产层数

1-32 层

2

最大加工尺寸

640mm*1100mm

3

板厚

2 层	0.2mm-6.0mm
4 层	0.4mm-8.0mm
6 层	0.8mm-8.0mm
8 层	1.0mm-8.0mm
10 层	1.2mm-8.0mm
12 层	1.5mm-8.0mm
14 层	1.5mm-8.0mm
16 层	1.6mm-8.0mm
18层	2.2mm-8.0mm
20 层	2.4mm-8.0mm

4

最小线宽

3.0mil

5

最小线距

3.0mil

6

最小孔径尺寸

机器通孔	0.15mm
激光孔	0.1mm

7

金属化孔径公差

+/-0.075mm

8

非金属化孔径公差

+/-0.05mm

9

外型公差

+/-0.1mm

10

孔位公差

+/-0.05mm

11

最小绿油桥

0.075mm

12

孔壁铜厚

10um-50um

13

铜厚

内层	0.5oz-5oz
外层	0.5oz-13oz

14

表面处理

有铅喷锡，无铅喷锡，有机保焊膜，化镍金，沉银，沉锡，电镍金

15

绝缘电阻

1*1012Ω

16

板厚孔径比

13:1

17

翘曲度

≤0.7%

18

阻抗控制公差

+/-10%

19

阻燃性

94V-0

20

板材

FR4,CEM3，铝基，铜基，高频板材等

地址：深圳市罗湖区颖隆大厦15楼

电话：0755 22322131

邮箱：sales@lefpcb.com / sales@lefelectronics.com

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